以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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办法明确，未成年人救助保护机构是指县级以上地方人民政府及其民政部门设立，主要收留、抚养由民政部门依法临时监护的未成年人，并开展困境未成年人关爱服务工作的机构，规定未成年人救助保护机构包括按照事业单位法人登记的未成年人（救助）保护中心、设有未成年人救助保护科（室）的机构等。